특수 공정, 높은 신뢰성: PCB 제조에 대한 주요 요구 사항

전자기기의 성장 세계에서는 인쇄 회로 보드 (PCB) 가 현대 기기의 척추로서 중추적인 역할을 합니다.이 산업이 기하급수적으로 성장할 수 있도록 도와주는 중요한 요소가 된 엔지니어링의 기적입니다..

PCB 제조업체 들 에게는 위험 요소 가 높고 요구 사항 이 엄격 하다. 특별 한 공정 과 높은 신뢰성 은 바람직 할 뿐 아니라 필수적 이다.

전 세계 PCB 시장 규모가2029년까지 93.87억 달러2024년부터 4.28%의 CAGR로 성장하는 산업은 기능적으로 우월할 뿐만 아니라 사용의 엄격한 조건에도 견딜 수 있는 보드에 대한 수요가 급증하고 있습니다.

따라서 제조업체는 극단적인 조건에 견딜 수 있고, 시간이 지남에 따라 성능을 유지할 수 있고, 기술의 급속한 발전을 지원할 수 있는 PCB를 생산해야 합니다.적절한 재료의 선택, 제조 공정의 정확성, 품질 표준을 준수하는 것은 PCB의 성공을 결정하는 중요한 요소입니다.

산업이 전체적으로 확장됨에 따라 PCBLOOP 제조업체로서 우리는 주요 산업 요구 사항을 우선 순위에 두고 있습니다..

어떻게 해야 하는지 알아야지?

고 신뢰성 PCB 를 이해 하는 것!

이전 세대와 달리 딱딱한 조건, 더 긴 수명 주기와 극한의 성능 요구에 견딜 수 있도록 만들어졌습니다.높은 신뢰성 보드는 어디에서나 지속되고 모든 문제를 해결하도록 설계되었습니다..

일반 소비자용 PCB와 달리 고장난에 걸리면 쉽게 교체할 수 있습니다. 높은 신뢰성 보드는 몇 년 또는 수십 년 동안 완벽하게 작동해야합니다.

높은 신뢰성 PCB가 중요한 역할을하는 몇 가지 일반적인 시나리오를 살펴 보겠습니다.

• 항공우주 및 국방:항공기 시스템, 위성, 군사 장비 등은 극한의 온도, 방사선, 기계적 스트레스 등에 견딜 수 있는 PCB를 필요로 한다. 단 한 번의 고장이 치명적인 결과를 초래할 수 있다.
• 의료기기:임플란트 가능한 의료기기, 진단 장비, 생명을 구하는 장비는 환자의 안전을 보장하기 위해 PCB를 사용하며 그 신뢰도가 매우 높습니다.고장난 PCB로 인해 심장 박동기가 고장 났다고 상상해 보세요. 그건 삶과 죽음의 문제입니다..
• 자동차 전자기기:엔진 제어 장치 (ECU) 에서 안전 시스템 까지 자동차 PCB 는 온도 변동, 진동 및 혹독 한 환경 에 견딜 수 있어야 합니다. 신뢰성 은 차량 의 안전 과 성능 에 직접적 인 영향 을 미칩니다..
• 산업 자동화:공장 자동화, 로봇 및 산업 제어 시스템에는 고장없이 지속적으로 작동 할 수있는 PCB가 필요합니다.PCB 문제로 인한 다운타임은 생산 라인을 방해하고 상당한 비용을 발생시킬 수 있습니다..

이러한 부문은 기술 장비에 의존하기 때문에PCB 조립 제조업체더 신뢰할 수 있도록 합니다.

높은 신뢰성 PCB 제조에 대한 주요 요구 사항

높은 신뢰성을 달성하기 위해 제조업체는 PCB 제조 과정에서 특정 요구 사항을 준수해야합니다.

자료 선택

• 소재: 고온 라미네이트 (폴리마이드 또는 PTFE 등) 는 열 안정성 때문에 선호됩니다. 이러한 재료는 구조적 무결성을 손상시키지 않고 높은 온도에도 견딜 수 있습니다.
• 구리 포일:두꺼운 구리층은 전류 운반 능력을 향상시키고 임피던스를 감소시킵니다. 적절한 구리 두께는 효율적인 전력 분배를 보장하고 전압 하락을 최소화합니다.

디자인 고려 사항

• 추적 너비와 간격:더 넓은 흔적 은 저항 을 줄이고 신뢰성 을 향상 시킨다. 적절 히 설계 된 흔적 너비 는 과열 과 신호 저하 를 방지 한다.
• 배치를 통해:적당히 배치된 비아스는 신호 무결성 문제를 방지한다. 블라인드 비아스와 묻힌 비아스는 신뢰성을 손상시키지 않고 복잡한 다층 디자인을 가능하게 한다.

고 신뢰성 PCB 제조에 대한 특수 프로세스

높은 신뢰성을 가진 PCB를 만드는 특별한 과정을 제조업체들에게 보여드리겠습니다.

고밀도 미크로비아 (HDI) 제조

HDI 기술은가장 좋은 PCB 제조더 높은 비아와 상호 연결 밀도를 가지고 있습니다. 이것은 일반적으로 150 미크로미터 미만의 지름의 작은 구멍인 마이크로 비아를 사용하여 달성됩니다.

이 마이크로 비아들은 레이저 또는 기계적 방법을 사용하여 구멍을 뚫고 전통적인 비아보다 훨씬 작은 영역에서 PCB의 다른 층을 연결할 수 있습니다.

HDI 프로세스는 더 얇은 라인과 공간, 더 높은 연결 패드 밀도 및 향상된 전기 성능을 허용하여 컴팩트하고 고성능 장치에 이상적입니다.

눈 먼 길 과 묻힌 길

맹인 비아스는 외부 계층과 하나 이상의 내부 계층을 연결하지만 전체 보드를 통과하지 않습니다.묻힌 비아스는 보드 안에 위치하고 외부 층에 도달하지 않고 두 개 이상의 내부 층을 연결.

이 비아스는 공간이 필요한 다층 PCB에 필수적입니다. 신호의 경로 길이를 줄이고 전자기 간섭을 최소화함으로써 신호 무결성을 유지하는 데 도움이됩니다.

제어된 임페던스 라우팅

제어된 임피던스 라우팅은 특히 고속 애플리케이션에서 신호 무결성을 유지하는 데 중요합니다.그것은 특정 특성 임피던스와 일치하는 PCB 흔적의 크기를 구성하는 것을 포함합니다..

이 과정은 흔적을 통해 이동하는 신호가 신호 손실과 반사를 최소화하여 무결성을 유지하도록 보장합니다.이 프로세스는 정확한 계산과 설계가 필요합니다..

첨단 솔더마스크와 전설 완성품

솔더 마스크는 솔더 브리딩을 방지하고 산화 및 환경 손상으로부터 구리 흔적을 보호하기 위해 PCB에 적용 된 보호 층입니다.첨단 용접 마스크 기술 더 나은 해상도를 제공합니다, 더 얇은 피치 구성 요소를 허용합니다.

전설, 또는 실크 스크린 은 PCB 에 관한 중요 한 정보, 예를 들어 부품 식별자 및 시험점 을 제공한다. 첨단 마무리 는 이 표지판 의 내구성 과 가독성 을 향상 시킬 수 있다.

선택적 접착

선택적 접착은 금이나 니켈과 같은 금속 코팅을 PCB의 특정 부위에, 일반적으로 접촉 패드 또는 커넥터에 적용하는 것을 포함한다. 이것은 전도성, 부식 저항성,그리고 융합성골드 플래팅은 우수한 전도성 및 마모 저항성으로 인해 가장자리 커넥터에 자주 사용됩니다.

양형 코팅

컨포멀 코팅은 PCB에 가려지는 얇은 폴리머 필름으로 습도, 먼지 및 화학 물질 노출으로부터 보호합니다. 그것은 보드의 지형에 밀접하게 적합합니다.방열 및 오염 물질을 밀폐.

합성 코팅은 일반적으로 25-75μm의 두께로 적용되며 혹독한 환경에서 PCB의 수명과 신뢰성을 보장하는 데 필수적입니다.

이 프로세스는 모두 합쳐져 까다로운 조건에 견딜 수 있고 중요한 응용 분야에 필요한 엄격한 표준을 충족시킬 수 있는 높은 신뢰성 PCB의 생산에 기여합니다.

높은 신뢰성을 위해 특수 프로세스가 왜 중요한가?

• 이러한 과정은 내구성, 열성능, 신호 무결성을 향상시킵니다.
• 단장, 틈, 껍질 찢어지는 등의 결함의 위험을 최소화합니다.
• 높은 신뢰성 PCB는 산업 표준 (예를 들어, IPC-A-600, MIL-PRF-31032) 에 부합하는 것을 보장하기 위해 엄격한 테스트를 받는다.

PCB 제조업체의 고려 사항 및 도전

• 비용:특별 한 공정 을 적용 함 으로 인해 제조 비용 이 증가 한다. 그러나 장기적 이득 은 초기 투자 를 능가 한다.
• 복잡성:HDI 보드를 설계하고 제조하고, 임피던스를 관리하고, 컨포멀 코팅을 적용하는 것은 전문성을 필요로 합니다.
• 공급망:안정적인 품질을 위해 신뢰할 수 있는 재료와 부품 공급이 필수적입니다.

BTS해결책으로

중요한 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 PCB에 대한 수요가 급증하고 있습니다. BTS에서 우리는 PCB 조립 제조업체 이상의 것입니다. 우리는 고성능, 신뢰할 수 있는 PCB의 파트너입니다.

특수 프로세스 (HDI, 첨단 비아, 제어된 임피던스) 에 대한 우리의 전문성은 최고 수준의 기능과 내구성을 보장합니다.전문가 설계 고려 사항또한, 우리는 비용 효율적인 솔루션, 내부 전문 지식, 그리고 신뢰할 수 있는 공급 체인을 제공합니다.

그래서 신뢰성에 타협하지 마세요. BTS가 기능과 내구성의 경계를 뛰어넘는 최고의 PCB 제조를 만드는 파트너가 되도록 하세요.

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